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电子灌封胶

电子灌封胶

产品详情

一: 产品先容

电子灌封胶是电子工业中主要的封装材料,主要用于电子元器件或集成电路的灌封,粘接和涂覆,一是使电子器件或集成电路与环境隔离,防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路造成侵蚀,二是减缓振动,防止外力损伤和稳定元件参数。

电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。在使用过程中需注意以下步骤:

1、混合前:要灌封的产品需要保持干燥、清洁。

2、混合时:按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,并搅拌均匀。

3、排泡:A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。

4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。

本产品适用于电子开关,电容器,变压器等绝缘灌封,有防水,防潮密封,同时也起到保护专利,防止技术被盗等作用,具优良的物理机械性能,电绝缘性能,耐化学腐蚀性能等。

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