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电子灌封胶

是电子工业中主要的封装材料,主要用于电子元器件或集成电路的灌封,粘接和涂覆,一是使电子器件或集成电路与环境隔离,防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路造成侵蚀

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是由A、B双组份液体组成的一种具有散热功能性的弹性硅胶材料。是专门设计用于电气、电子器件的灌封产品,如LED、电源、汽车电子、功率半导体等产品的防水导热灌封