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电子灌封胶

是电子工业中主要的封装材料,主要用于电子元器件或集成电路的灌封,粘接和涂覆,一是使电子器件或集成电路与环境隔离,防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路造成侵蚀

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具有柔软、可弹的特性性能,能随着材料不规则表面而随着变化达到完美贴合的效果,可消除空气间隙,将热量从发热部位传递到散热部位,从而提高整体的散热能力

导热绝缘片

就具有绝缘特性的导热垫 ,是一款专门设计用来取代导热硅脂的导热介质产品,所以它必需要拥有更优异的导热能力和高等级的耐压能力

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是由A、B双组份液体组成的一种具有散热功能性的弹性硅胶材料。是专门设计用于电气、电子器件的灌封产品,如LED、电源、汽车电子、功率半导体等产品的防水导热灌封

导热石墨片

是一种全新的高性能导热散热材料,由天然石墨经过精致加工而成,可做到沿两个方向均匀导热。导热石墨片自身轻盈,片层状结构可很好地适应任何表面

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是由有机硅材料加入导热粉体与一些玻璃纤维,经过特殊工艺制造而成的一种具有散热功能性的粘接材料,是专门为一些轻型元器件的散热粘接固定而设计

导热矽胶片

是由有机硅材料加入导热粉体,经过特殊工艺制造而成的一种功能性散热材料,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,新葡的京集团3512vip等等

高温导热硅脂

就是大家平时接触过的散热膏,它的生产原料是以有机硅酮为主料,辅以抗氧化、抗腐蚀的耐热导热材料,精心制成具有导热功能的有机硅脂状复合物

导热硅胶垫

片的定位是作为一种导热介质,它具有一定的柔韧性和优良的绝缘性,被专门设计用来完成缝隙间热传递的一种导热填充材料

绝缘帽套

是以玻璃纤维和硅胶这样的防火耐高温材料经过特殊工艺流程处理生产出来的套状制品,也被称作为硅胶帽套、高温绝缘套管、绝缘螺丝帽等。绝缘帽套有着耐高温

硅胶片

导热矽胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用

普通硅胶

新葡的京集团3512vip本产品是一种采用高档进口原材料研制而成的常温快速固化的缩合型有机硅胶。它能在室温下与空气中的湿气发生反应，固化成为高性能弹性体